应化合物半导体研讨会（CSW2025）组委会的邀请，芦红教授拟于2025年5月25日至2025年5月31日赴加拿大参加化合物半导体会议并做邀请报告。具体行程如下：
2025.5.25-5.26，南京-上海-加拿大
2025.5.26-5.30，参加CSW会议进行学术交流
2023.5.30-5.31，加拿大-上海-南京
化合物半导体会议是半导体材料领域的重要学术会议，本次芦红教授受邀在会上做中红外半导体激光器相关工作的邀请报告。
芦红此次赴加拿大交流产生的相关费用由课题组的经费承担。具体费用如下：机票15,000元，住宿10000元，其他10000元，总计35000元。
根据教育部人事司有关文件要求，特此公示！
公示时间：2025年4月27日至6日。对芦红赴美交流有何意见，请于公示期间与Betway必威西汉姆联联系。
联系电话：89680092，Email：yb_eng@nju.edu.cn。
现代工程与应用工程学院
2025年4 月27日
